10月14日晚间，士兰微(600460)发布公告称，公司拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)以及补充流动资金四个项目。

　　士兰微表示，上述项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位。

（文章来源：北京商报）

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